AMD приступила к производству микросхем на основе технологии трёхмерной упаковки SoIC (System on Integrated Chip). Она лежит в основе фирменного метода 3D V-Cache, позволяющего нарастить ёмкость кэш-памяти третьего уровня до нескольких сотен мегабайт в потребительских Ryzen и серверных процессорах EPYC.
Компания уже демонстрировала образец 12-ядерного Ryzen 9 5900X с дополнительными 64 МБ кэш-памяти L3. Чипы на архитектуре Zen 3(+) с дополнительным кэшем войдут в состав рефреш-линейки AMD Ryzen 6000 и могут дебютировать до конца года, аккурат к Рождественским праздникам в США и Европе. Кроме того, предыдущие слухи связывали поколение Ryzen 6000 с переходом на промежуточный 6-нм техпроцесс TSMC.
Если верить официальным данным AMD, технология 3D V-Cache на примере Ryzen 9 5900X с 64 МБ дополнительного кэша, обеспечивает ему 15%-ный прирост производительности в играх в разрешении Full HD по сравнению с базовой моделью.
К другим новостям
18.01.2022
Как сообщает «КоммерсантЪ» со ссылкой на протокол заседания Минцифры, правительство предложило Lenovo, HP и Acer…
Далее 18.01.2022
В прошлом году на официальном сайте Nvidia была замечена GeForce GT 1010 — ещё одна видеокарта с архитектурой Pascal….
Далее 18.01.2022
Мастера спортивного разгона продолжают исследовать частотный потенциал оперативной памяти DDR5. К настоящему…
Далее 18.01.2022
Бренд люксовых смартфонов и аксессуаров Caviar представил iPhone 13 Pro с QR-кодом на задней крышке. Можно выгравировать…
Далее
