В лабораториях AMD продолжается работа над графическими процессорами из нескольких кристаллов. К примеру, свежий патент «красных», зарегистрированный первого апреля, посвящён «межчиплетному мосту» с интегрированным кэшем.
Согласно задумке AMD, любое взаимодействие между кристаллами GPU будет осуществляться через активный соединительный мост. Через него графические чиплеты смогут получить доступ к контроллерам памяти на других кристаллах, а расположенный на «межчиплетом мосту» буфер работает аналогично общему L3-кэшу в монолитных графических процессорах, благодаря чему разработчикам ПО не придётся использовать специфические для чиплетов оптимизации.
На данный момент трудно сказать, будут ли эти наработки использоваться только в GPU для ускорителей вычислений или всё же найдут применение в игровых видеокартах. Как бы то ни было, специалисты Radeon Technologies Group продолжают трудиться над решениями проблем, характерных для графических процессоров из нескольких кристаллов. В этом же направлении работает Intel с её ускорителями Xe-HPC и Nvidia, которая должна внедрить многочиповый дизайн в архитектуре Hopper.
К другим новостям
21.04.2021
Киевский офис ASUSTeK Computer сообщил о доступности в Украине 5-летней гарантии на материнские платы линейки ProArt. Данная…
Далее 21.04.2021
Acer решила испытать силы в сегменте твердотельных накопителей и оперативной памяти. Тайваньский вендор в скором…
Далее 21.04.2021
Компания Apple презентовала новое поколение моноблоков iMac 2021. Компьютер стал более компактным, имеет плоские грани,…
Далее 21.04.2021
В ходе весеннего мероприятия Spring Loaded компания Apple сообщила о начале выпуска смартфонов серии iPhone 12 в новом…
Далее