Компания SK Hynix рассказала о планах по выпуску многослойной памяти HBM (High Bandwidth Memory). В настоящее время специалисты чипмейкера трудятся над микросхемами HBM3, которые принесут ощутимый прирост пропускной способности. Добавим, что комитет JEDEC ещё утвердил спецификацию нового стандарта.
Вендор предложит микросхемы HBM3 с эффективной частотой 5,2 ГГц и припускной способностью 665 Гбайт/с. Для сравнения, у актуальных чипов HBM2E этот показатель составляет 460 Гбайт/с. Используя четыре стека HBM3 в графическом ускорителе можно добиться пропускной способности буфера более 2,6 Тбайт/с.
В настоящее время многослойная память HBM используется преимущественно в топовых ускорителях вычислений, например, Nvidia A100 и AMD Instinct MI100. Именно для них предназначены готовящиеся микросхемы SK Hynix HBM3, тогда как high-end GPU для геймеров будут довольствоваться чипами GDDR6(X). Сроки выхода нового поколения High Bandwidth Memory южнокорейский вендор пока не сообщает.
К другим новостям
18.06.2021
У вас есть несколько дней. Мы регулярно рассказываем про то, что смартфоны Xiaomi отдают с большими скидками на AliExpress…
Далее 18.06.2021
Китайская Народная Республика продолжает высокими темпами развивать собственные наукоемкие отрасли…
Далее 18.06.2021
Дедушка прожарил молодых. На юмористической сцене нет ярко выраженного противостояния старой и новой школ….
Далее 18.06.2021
Но Хабиб достойно ответил репортеру. Бывший чемпион UFC в легковесном дивизионе Хабиб Нурмагомедов прилетел в…
Далее
