Безусловный лидер мирового производства полупроводников, тайваньская компания TSMC, ни на секунду не останавливает научные исследования и развитие прогресса в своей отрасли. За последние годы явно прослеживается тенденция все более сложного перехода на новые техпроцессы. Несколько лет назад из гонки вышла GlobalFoundries, Intel «буксует» с 10-нм и 7-нм техпроцессом, а успешно дела идут лишь у TSMC и Samsung.
Одним из перспективных направлений ближайших лет является технология трехмерной упаковки чипов. Как сообщает издание Nikkei Asia, TSMC работает с Google и другими технологическими гигантами США, включая компанию AMD, над новыми способами создания многокристальных полупроводниковых сборок.
На данный момент в руках TSMC есть несколько технологий трехмерной упаковки: SoIC (System on Integrated Chip), InFO (Integrated Fan-Out), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и WoW (Wafer-on-Wafer). Они позволяют объединять и связывать различные типы микросхем, таких как процессоры, память, контроллеры, преобразователи в один пакет. Такой подход делает весь набор микросхем меньше, мощнее и энергоэффективнее.
Базовым предприятием TSMC для производства 3D микросхем станет строящийся завод в уезде Мяоли на Тайване. Руководство планирует начать серийное производство в 2022 году, а одними из первых заказчиков станут AMD и Google.
Google думает использовать чипы, созданные с помощью процесса SoIC, для систем автономного вождения и других приложений в сфере ИИ и обработки данных, сообщил источник Nikkei Asia. Google относительный новичок в разработке собственных чипов, но научный потенциал компании способен форсировать процесс в короткий период.
AMD также стремится воспользоваться преимуществами новейших технологий упаковки чипов и превзойти своего более крупного конкурента Intel. Теоретически они могут помочь закрепить успех «красного» чипмейкера, достигнутый благодаря процессорам Ryzen.
