В Сети появилась информация, что конфигурируемый тепловой пакет старших процессоров EPYC 7005 семейства Turin составит 600 Вт. Это значение более чем в два раза выше, чем у EPYC (Milan) на архитектуре Zen 3 с максимальным cTDP 280 Вт и на 50% выше, чем у EPYC (Genoa) на архитектуре Zen 4 с наибольшим тепловым пакетом 400 Вт. Напомним, что EPYC (Genoa) еще не вышли, поэтому информация о них тоже находится в категории слухов.
AMD EPYC Genoa и Turin должны использовать один и тот же сокет SP5. Ранее просочился документ, отражающий пиковую мощность для некоторых инфраструктурных групп SP5 в 700 Вт. Но это именно кратковременное значение длительностью 1 мс. А в течение 10 мс оно уменьшается до 440 Вт или ниже.
Серию AMD EPYC 7005 (Турин) не стоит ожидать раньше конца 2023 года, или скорее до 2024 года. Чипы будут построены на архитектуре Zen 5 и работать с памятью DDR5. Прошлые утечки указывали в качестве памяти модули DDR5 со скоростью от 5600 до 6400 МТ/с.
К другим новостям
01.12.2021
Илон Маск показал ещё один инновационный продукт — свисток в дизайне Cybertruck. Свисток Cyberwhistle выпущен ограниченным…
Далее 01.12.2021
Компания Sennheiser представила HD 400 PRO — профессиональные наушники, которые подойдут для звукорежиссёров,…
Далее 01.12.2021
Компания Qualcomm на своём ежегодном Snapdragon Tech Summit представила новую флагманскую систему-на-чипе Snapdragon 8 Gen 1. От…
Далее 01.12.2021
Пока консерваторы твердили, что «умные» часы лишь мимолётный тренд и дорогая игрушка для техногиков, носимая…
Далее
