В рамках мероприятия Accelerated Data Center Premiere состоялся анонс линейки ускорителей вычислений AMD Insinct MI200. Она представлена устройствами Insinct MI250 и MI250X формата OAM (OCP Accelerator Module), а также Insinct MI210, выполненным в виде карты расширения PCI Express. В основе новинок лежит микроархитектура Compute DNA 2-го поколения.
Сегодня AMD раскрыла технические характеристики топовых решений Insinct MI250 и MI250X. В них компания впервые использовала процессоры с многочиповой компоновкой. На одной подложке AMD объединила два отдельных GPU-кристалла, изготавливаемых по 6-нм технологии на мощностях TSMC, и восемь стеков оперативной памяти HBM2E суммарным объёмом 128 Гбайт.
Для связи отдельных элементов внутри многочипового GPU чипмейкер задействовал шину Infinity Fabric, знакомую по множеству других продуктов компании. Она также будет использоваться для обмена информацией между ускорителями и процессором EPYC в составе сервера.
Если рассматривать топовый AMD Insinct MI250X, то у него одна «половинка» GPU насчитывает 29,1 млрд транзисторов и содержит 110 вычислительных блоков (Compute Units) или 7040 потоковых процессоров. Буфер HBM2E сообщается через 8192-разрядную шину, что обеспечивает пропускную способность в районе 3,2 Тбайт/с. Детальные характеристики Insinct MI250 и MI250X собраны в таблице ниже.
Ближайшим конкурентом Insinct MI250 и MI250X со стороны Nvidia является ускоритель A100. Впрочем, как уверяет AMD, новинки превосходят его по всем ключевым направлениям. Областью применения ускорителей являются ресурсоёмкие вычисления, а также задачи, связанные с искусственным интеллектом и машинным обучением.
Ускоритель вычислений AMD Insinct MI250X уже доступен в составе суперкомпьютера HPE Cray EX. В первом квартале следующего года устройства линейки Instinct MI200 появятся в системах от партнёров чипмейкера, в числе которых ASUS, ATOS, Dell Technologies, Gigabyte, Hewlett Packard Enterprise (HPE), Lenovo, Penguin Computing и Supermicro.
Источники:AMD
AnandTech
