Еще в марте 2020-го на мероприятии, посвященном архитектуре Compute DNA, компания AMD затронула новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов с лаконичным названием X3D. Тогда было сказано, что он представляет собой гибридную технологию с применением дизайнов 2.5D и 3D. На днях сразу несколько источников сообщило, что дебютным продуктом на базе X3D станут серверные процессоры Milan-X с микроархитектурой Zen 3.

Во время выступления Financial Analyst Day компания представила упрощенную диаграмму X3D. На ней можно видеть четыре чиплета в окружении других микросхем, расположенных в несколько уровней.

Если верить неофициальным источникам, Milan-X сосредоточится не на количестве ядер, а, скорее, на увеличении пропускной способности, позволяя чипам обмениваться данными быстрее и с меньшей задержкой. Напомним, что у обычных CPU EPYC 3-го поколения (Milan) чиплеты Zen 3 и кристалл ввода-вывода распаяны отдельно и обмениваются информацией через дорожки в текстолите.