Несколько дней назад Intel заявила о начале работы передового предприятия Fab 42 в Аризоне и выпуске первых партий полупроводниковой продукции. Строительство фабрики началось в 2011 году и в него были инвестированы большие средства. Именно Fab 42 является наиболее развитым предприятием, способным выпускать кремниевые пластины в больших объемах.

К настоящему моменту Intel имела две фабрики в Израиле и Орегоне, с конвейеров которых сходили 10-нм продукты. Теперь к ним присоединилась и Fab 42. Потенциал Fab 42 сейчас позволяет производить 10-нм чипы второго (Ice Lake-U, Ice Lake-SP, Elkhart Lake, Snow Ridge) и третьего поколений (Tiger Lake-U, Tiger Lake-H и Discrete Graphics).

Intel традиционно не раскрывает точные цифры производственных мощностей, но отметила, что Fab 42 является частью «первой мегафабричной сети». Как правило, «мегафабрики» способны производить от 25 тыс. до 100 тыс. пластин в месяц, в зависимости от количества заказов, конкретного техпроцесса и других факторов.

За эти годы Intel инвестировала более 23 миллиардов долларов в новое производство в Аризоне. В настоящее время в штате завода работают более 12 тыс. сотрудников. На этапе проектирования в технологический арсенал была Fab 42 заложена возможность выпуска пластин нового формата диаметром 450 мм.

В прошлом чипмейкер неоднократно делал акценты на том, что Fab 42 будет способна производить полупроводники с использованием 7-нм техпроцесса на базе экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Со временем выяснилось, что Intel требуются большие ресурсы на 10-нм техпроцесс, поэтому фабрика в первую очередь готовилась под 10-нм узел. Не совсем ясно, способна ли она выпускать и 7-нм пластины, хотя такую возможность могут добавить в будущем за счет модернизации или строительства новых линий.