По информации издания Bloomberg, корпорация Intel ведет переговорный процесс с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company и Samsung Electronics по поводу аренды их производственных мощностей для выпуска чипов в будущем. Переговоры с Samsung, чьи контрактные и технологические возможности уступают TSMC, находятся на более предварительной стадии. Представители TSMC и Samsung от комментариев отказались.

Ключевой датой, после которой ситуация должна проясниться, является 21 января. Именно в этот день состоится годовой отчет Intel, на котором генеральный директор Боб Свон выступит с докладом по планам аутсорсинга и собственному производству Intel. Между тем, любые полупроводниковые компоненты, которые Intel могла бы поставлять из Тайваня, поступят на рынок не раньше 2023 года.

TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводников, готов предложить Intel 5-нм и 4-нм технологии. Компания заявила, что освоит пробное производство 4-нанометровых чипов в четвертом квартале 2021 года, а массовые поставки — в следующем году.

По информации одного из источников, к концу этого года тайваньский гигант планирует ввести в эксплуатацию новый производственный комплекс в китайском округе Баошань. При необходимости он может быть полностью отдан на нужды Intel. Комплекс объединит фабрики и исследовательский центр с количеством сотрудников более 8 тыс. человек.