Немецкий журналист Игор Валлоссек (Igor Wallossek) поделился свежей порцией информации о будущей платформе Intel LGA1700, также известной как Socket V. В этот раз ему посчастливилось раздобыть документацию для производителей систем охлаждения. Напомним, что с переходом на сокет LGA1700 процессоры Intel утратят совместимость с CPU-кулерами для LGA115x/LGA1200.

С ростом числа контактов на «брюшке» изменятся габариты массовых CPU Intel. Если у актуальных чипов в исполнении LGA1200 они равны 37,5×37,5 мм, то у готовящихся Alder Lake-S (LGA1700) они составляют 37,5×45 мм. Вдобавок высота установленного процессора относительно поверхности матплаты уменьшится примерно на миллиметр.

Стоит добавить, что чипы Core 12-го поколения уступают по размерам HEDT-процессорам Intel, а значит при наличии креплений на них можно будет установить выпущенные ранее суперкулеры. В частности, Noctua уже пообещала выпустить монтажный набор с поддержкой LGA1700 для системы охлаждения NH-U12A. Вероятно, это же крепление можно будет использовать и с другими кулерами австрийцев, в том числе NH-D15S.

Сама Intel тоже работает над обновлённым «боксовым» кулером для Alder Lake-S. По большей части конструкция системы охлаждения останется прежней, разве что алюминиевый радиатор получит медное основание. Обратная совместимость с решениями LGA1200 и LGA115x не предусмотрена. Чипмейкер также рассматривает выпуск кулеров на базе термоэлектрических преобразователей в рамках концепции Intel Cryo Cooling.

В продажу чипы Intel Core 12-го поколения (Alder Lake-S) и материнские платы к ним должны поступить в конце осени.