Молодая тайваньская фирма ENCTEC представила новый подход к организации бесшумного охлаждения компьютера. Вместо использования корпусов-радиаторов или массивных башенных кулеров, нагревающих внутреннее пространство системного блока, она предлагает выбрасывать тепло сразу за пределы корпуса.

Для этого тайванцы разместили процессорный сокет на обратной стороне материнской платы, что позволяет установить пассивный CPU-кулер вне корпуса, улучшив естественную конвекцию. Кроме того, благодаря такой конструкции отработанный воздух не будет дополнительно нагревать остальные элементы системы.

Разумеется, для материнских плат с гнездом CPU на обратной стороне понадобится специальный корпус. В случае прототипа ENCTEC он являет собой вполне привычный Mid-Tower с окном на боковой стенке.

Специалисты компании также экспериментировали с открытым стендом Thermaltake Core P5, размещая на его тыльной стороне воздушный CPU-кулер и систему жидкостного охлаждения.

Материнская плата, используемая для тестов, базируется на чипсете Intel B250 и совместима с чипами Intel Core 6-/7-го поколения. Для финального продукта будет использована более современная платформа от Intel или AMD. Правда, ориентировочные сроки выхода материнских плат с процессорным сокетом на обратной стороне ENCTEC пока не называет.