• Гаджеты
  • Новости
  • Программное обеспечение
  • Железо и IT
  • Интересное
Новости Железа IT технологий в подробностях!
  • Новости
  • Гаджеты
  • Железо и IT
  • Интересное
  • ПО
  • Блоки питания и кулера
  • Видеокарты
Безрезультатно
View All Result
  • Новости
  • Гаджеты
  • Железо и IT
  • Интересное
  • ПО
  • Блоки питания и кулера
  • Видеокарты
Безрезультатно
View All Result
Новости Железа IT технологий в подробностях!
Безрезультатно
View All Result

Techmaniacs.net » TSMC в сотрудничестве с AMD и Google займется созданием 3D-чипов

TSMC в сотрудничестве с AMD и Google займется созданием 3D-чипов

26.11.2020

Безусловный лидер мирового производства полупроводников, тайваньская компания TSMC, ни на секунду не останавливает научные исследования и развитие прогресса в своей отрасли. За последние годы явно прослеживается тенденция все более сложного перехода на новые техпроцессы. Несколько лет назад из гонки вышла GlobalFoundries, Intel «буксует» с 10-нм и 7-нм техпроцессом, а успешно дела идут лишь у TSMC и Samsung.

Одним из перспективных направлений ближайших лет является технология трехмерной упаковки чипов. Как сообщает издание Nikkei Asia, TSMC работает с Google и другими технологическими гигантами США, включая компанию AMD, над новыми способами создания многокристальных полупроводниковых сборок.

На данный момент в руках TSMC есть несколько технологий трехмерной упаковки: SoIC (System on Integrated Chip), InFO (Integrated Fan-Out), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и WoW (Wafer-on-Wafer). Они позволяют объединять и связывать различные типы микросхем, таких как процессоры, память, контроллеры, преобразователи в один пакет. Такой подход делает весь набор микросхем меньше, мощнее и энергоэффективнее.

Базовым предприятием TSMC для производства 3D микросхем станет строящийся завод в уезде Мяоли на Тайване. Руководство планирует начать серийное производство в 2022 году, а одними из первых заказчиков станут AMD и Google.

Google думает использовать чипы, созданные с помощью процесса SoIC, для систем автономного вождения и других приложений в сфере ИИ и обработки данных, сообщил источник Nikkei Asia. Google относительный новичок в разработке собственных чипов, но научный потенциал компании способен форсировать процесс в короткий период.

AMD также стремится воспользоваться преимуществами новейших технологий упаковки чипов и превзойти своего более крупного конкурента Intel. Теоретически они могут помочь закрепить успех «красного» чипмейкера, достигнутый благодаря процессорам Ryzen.

Похожие Записи

Intel заявляет об успешной работе над 7-нм техпроцессом

22.01.2021

Будущий генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер (заступит на должность 15 февраля — прим. авт.) на годовом финансовом отчете рассказал, что...

Intel подтвердила начало серийного производства чипов Alder Lake во второй половине 2021 года

22.01.2021

Во время последнего финансового отчета Intel также раскрыла информацию о новых продуктах. Было подтверждено, что третье поколение серверных процессоров Intel...

Intel Core i9-11900K выступил наравне с Core i9-10900K в многопоточном тесте Geekbench

22.01.2021

С каждым днём в Сети появляется всё больше информации о производительности настольных процессоров Intel Core 11-го поколения (Rocket Lake-S). Благодаря...

Энтузиаст оснастил 16-гигабайтным видеобуфером карту GeForce RTX 2070

22.01.2021

Блоггер VIK-on провел интересный эксперимент по аппаратной модификации видеокарты GeForce RTX 2070. Согласно официальных спецификаций Nvidia, GeForce RTX 2070 поставляется...

Годовая выручка Intel установила очередной рекорд — $77,9 млрд

22.01.2021

Корпорация Intel этой ночью обнародовала финансовые результаты предыдущего квартала и 2020 года в целом. Годовая выручка процессорного гиганта в пятый...

Показать еще

Новое

Intel заявляет об успешной работе над 7-нм техпроцессом

22.01.2021

Intel подтвердила начало серийного производства чипов Alder Lake во второй половине 2021 года

22.01.2021
Безрезультатно
View All Result
  • Гаджеты
  • Новости
  • Программное обеспечение
  • Железо и IT
  • Интересное