Вместе с процессорами Intel Alder Lake в настольном сегменте дебютирует абсолютно новая платформа LGA1700. Как мы знаем, она имеет другое расположение отверстий для систем охлаждения. В случае использования старых кулеров потребуются отдельные крепежные приспособления, к слову, анонсированные многими производителями для популярных СО.

Однако, кроме прямоугольной формы теплораспределительной крышки, процессоры в исполнении LGA1700 имеют смещение вниз по высоте в 1 мм. Судя по всему, эта небольшая разница может вызвать проблемы с прижимом и распределением давления подошвы кулера на крышке процессора. Однако дело касается в основном старых решений для LGA115x/1200 с переходниками, тогда как новые кулеры были спроектированы с учётом этих особенностей.

Портал WCCFTech поделился фотографией, доказывающей данный факт. Вы можете видеть, что необслуживаемые СВО Corsair H115 и Cooler Master ML не распределяют термопасту равномерно по холодной пластине с новыми монтажными наборами LGA1700. В это же время, MSI MPG Coreliquid K360 и S360 являются одними из первых AiO-кулеров с поддержкой LGA1700 из коробки, и не имеют подобных проблем. С учетом скрытых надписей, фотография, скорее всего, предоставлена ​​MSI.

Наверняка более детальное исследование этого вопроса будет проведено многими независимыми ресурсами после релиза Alder Lake-S четвёртого ноября.